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반도체소자의다층금속배선공정방법(METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER METALLIC WIRING OF SEMICONDUCTOR DEVICE)
- 제목
- 반도체소자의다층금속배선공정방법(METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER METALLIC WIRING OF SEMICONDUCTOR DEVICE)
- 저자
- 이원규
- 발행일
- 1992-04-01
- 출원번호
- 89-7207
- 등록번호
- 제50385호
- 출원일
- 1989-05-30
- 등록일
- 1992-04-01