Ni-Zn-Cu계 페라이트 시트에서 충진 밀도에 따른 시트 휨 현상

The Effect of Packing Density on the Warpage Behavior of Ni-Zn-Cu Ferrite Sheets

초록

우수한 전기적 특성과 고강도 특성을 지닌 페라이트 차폐 시트를 구현하기 위해서는 고충진율의 시트 제작이 요구된다. 본 연구에서는 페라이트 그린시트의 소결 시 발생하는 warpage 현상을 유기물 함량에 따른 충진밀도를 변수로 하여 warpage와의 상관관계를 고찰하고자 하였다. 분산제를 0.4 wt% 첨가한 시트는 충진밀도가 48% 정도로 낮았으며 warpage는 0.5∼1.3 mm 발생하였다. 분산제 함량을 1.4 wt% 첨가한 경우에는 충진밀도가 57% 정도로 높아졌으며, warpage는 0.8∼2.1 mm 발생하였다. 이때 충진밀도가 낮은 시트는 전체적으로 불규칙한 변형이 발생하였고, 충진밀도가 높은 시트는 모서리부분만 말려 올라가는 변형이 일어났다. 이러한 현상은 분산이 잘 안된 시트의 경우 시트 내 높은 불균일로 인해 소결 시 불규칙한 굴곡변형이 발생하지만, 분산이 잘 된 경우에는 등방성 수축이 일어나서 사각형 시트의 중심부분에서 시트 끝부분까지의 거리 차이에 기인한 것으로 판단된다.

키워드

Ni-Zn-Cu ferriteDispersionGreen sheetPacking densityWarpage
제목
Ni-Zn-Cu계 페라이트 시트에서 충진 밀도에 따른 시트 휨 현상
제목 (타언어)
The Effect of Packing Density on the Warpage Behavior of Ni-Zn-Cu Ferrite Sheets
저자
김시연여동훈신효순송우창윤호규
DOI
10.4313/JKEM.2015.28.12.781
발행일
2015-12
유형
Y
저널명
전기전자재료학회논문지
28
12
페이지
781 ~ 786