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Microstructural study on effects of Cu and Ni additions for thermal aging properties of Au bonding wire by TEM
- 임성환;
- 김형균;
- 이택우
- 제목
- Microstructural study on effects of Cu and Ni additions for thermal aging properties of Au bonding wire by TEM
- 저자
- 임성환; 김형균; 이택우
- 발행일
- 2011-11-16
- 학회명
- 2011년 한국현미경학회 제42차 추계학술대회
- 개최국가
- 대한민국
- 학회 개최일
- 2011-11-16 ~ 2011-11-18