상세 보기
A die-scale simulation for predicting ILD thickness after CMP with varing dummy metal design rule
- 제목
- A die-scale simulation for predicting ILD thickness after CMP with varing dummy metal design rule
- 저자
- 이원규
- 발행일
- 2001-03
- 학회명
- 7th Dielectric for ULSI Multilevel Interconnection Conference(DCMIC)
- 개최국가
- 미국
- 학회 개최일
- 2001-03 ~ 2001-03