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Microstructural characteristics of intermetallic compounds in Cu wire bonding with different pads by TEM
- 제목
- Microstructural characteristics of intermetallic compounds in Cu wire bonding with different pads by TEM
- 저자
- 임성환
- 발행일
- 2013-11-28
- 학회명
- 한국현미경학회
- 개최국가
- 대한민국
- 학회 개최일
- 2013-11-28 ~ 2013-11-29