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임병승

Yim, Byung Seung

삼척캠퍼스

대학

공학대학

기계공학과

연구분야

  • 마이크로시스템, 
  • 전자패키징

자료 필터

자료유형

발행연도

2017 ~ 2026
2017 2026

키워드

언어

전체 39건 중 31번부터 39번까지의 결과를 표시합니다.

2019
Article

전자 디바이스의 기계적 신뢰성 향상을 위한 언더필 재료의 물성 인자에 관한 연구

  • 2019-10
  • 대한용접접합학회지
  • 대한용접접합학회
Article

Solderable 고분자 복합 소재의 환원제 함유량이 저융점 합금 입자의 융합 및 젖음 거동에 미치는 영향

  • 2019-02
  • 대한용접접합학회지
  • 대한용접접합학회
2018
Article

Influence of Reductant Concentration on the Conduction Path Formation Properties of Solderable Polymer Composites

  • 2018
  • Materials Transactions
  • JAPAN INST METALS
2017
Article

Ball Grid Array Interconnection Properties of Solderable Polymer-Solder Composites With Low-Melting-Point Alloy Fillers

  • 2017-12
  • Journal of Electronic Packaging, Transactions of the ASME
  • ASME
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